晶圆超薄化,蔚华技术一马当先

2006-09-16 10:27:23 来源:半导体器件应用网
   
    以提供高科技产业最佳整合解决方案,协助台湾IC半导体产业发展的蔚华科技,今年领先同业,推出超薄晶圆制程解决方案(Advanced Thin Wafer Integrated Solution),让该公司在「从IC设计到制造的整合解决方案」更趋完整,该方案主要应用在半导体封装产业领域,可有效提高生产效能,协助客户提升国际竞争力。
 
    该公司表示,为因应产品轻薄短小及高容量需求的产业趋势,与长期合作伙伴、全球半导体设备领导厂商Accretech,连手推出超薄晶圆制程解决方案,主要产品组合包括Accretech PG300RM in-line研磨抛光系统(Polish Grinder)与MAHOH ML300雷射切割机(LaserDicer)。
 
    蔚华科技指出,使用PG300RM 300/200mm晶圆研磨/抛光联机设备,可达成超薄晶圆及凸块晶圆制程能力,有效降低晶圆应力,专利湿 式抛光大幅降低ESD问题,联机方案免除薄晶圆弯曲及破片问题,应用于3D堆栈封装制程及未来新世代封装制程,可为客户带来顺利连续后制程生产效能。
 
    而ML300雷射切割机,则是运用特殊高速雷射切割技术,主要应用于超薄晶圆,狭窄切割道,CCD/CMOS感应器及微机电产品,使用无水及无污染制程,解决传统切割面临切口过大及碎屑产生的问题,此外,此项创新研发技术不仅能增加产能输出,减低产品遭受ESD损害并增加晶粒的强度,同时更提供未来20um狭窄切割道解决方案。
 
    该公司指出,七月底台湾各家半导体大厂相继举行法说会,法说会中显示,各大厂第三季营收大多为低成长率,不过后段封测厂却领军上攻,由此可见客户正在积极进行库存调整,而在面临微利时代之时,制程设备如果能有效进行系统整合,将可以抑制营运成本,并增加获利能力。
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