力晶12寸晶圆厂赶工兴建 明年8月70纳米工艺量产

2006-09-19 10:47:51 来源:半导体器件应用网
 
    力晶半导体(Powerchip)日前在中部科学工业园区后里基地,举行第四座12寸晶圆厂(12C)的上梁典礼。该公司表示,为掌握半导体景气高潮,力晶12C厂现正全速赶工,预计满载月产能可达7万片12寸晶圆,并于明年8月投片量产。 

    力晶位于中科的首座12寸晶圆厂上梁典礼,由该公司董事长黄崇、总经理谢再居、资深副总陈正坤等高阶主管亲自主持;针对力晶12寸晶圆厂产能扩张的规划,黄崇仁指出,力晶位于竹科厂区已拥有三座12寸晶圆厂(12A/B/M厂)与一座8寸晶圆厂(8A厂),后里园区的第四座12吋晶圆12C,将于今年底完成厂房建筑,并于明年初安装无尘室。该公司已展开新设备机台的订购作业,预计明年8月正式以70纳米工艺投片量产。 

    展望未来,力晶表示该公司规划在中科后里园区投资新台币3,000亿元以上,并建立四座12寸晶圆厂、建置每月总量高达28万片的庞大产能。黄崇仁表示,12C厂明年底量产,将使力晶在新竹、后里两地拥有15万片以上的12寸晶圆产能,产品涵盖DRAM和Flash,并将以先进的70纳米时代工艺技术,展现国际级内存大厂实力。  
  
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