晶圆代工市场再现纷争 台积电二度状告中芯国际
2006-09-19 11:01:37
来源：半导体器件应用网
日前来自道琼斯(Dow Jones)的一则报道显示，台湾地区半导体制造龙头台积电(TSMC)再次正式在美国起诉中芯国际(SMIC)侵犯其知识产权。台积电与中芯国际分别是全球及中国内地最大芯片代工商。
据报道，根据台积电向台湾股票交易所提交的声明，该公司以“侵犯商业机密”为由将中芯国际告上美国法院。这是继台积电第二次以相同理由起诉中芯国际，双方去年初刚刚就上一次起诉达成和解，中芯国际同意在六年内向台积电支付1.75亿美元。
台积电在声明中称，“中芯国际违反了两家公司在2005年达成的和解协议，并一直使用不法手段，盗用我们的商业机密”，“因此，我们通过法律手段索赔，并要求(中芯国际)中止(盗用商业机密的)行为。”
早在2003年，台积电最初起诉中芯国际侵犯其专利权并盗用商业秘密。这起源于中芯国际聘用了100名台积电前雇员，并要求他们提供台积电包括0.18、0.25微米等成熟工艺技术的商业秘密。随后，台积电由此与中芯国际展开了系列的法律诉讼之战。
随后，台积电与中芯在2005年达成和解后，中芯分6年期间共应支付台积电1.75亿美元，以平息双方第一次诉讼。半导体业内人士透露，台积电在2006年第一季度就未收到中芯和解赔偿金额，是否双方早在第一季度时就已扯破脸，而引发业界议论纷纷。
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