瞄准中国3G“大蛋糕” 高通授权中芯代工部分芯片
2006-09-19 11:53:00
来源：半导体器件应用网
美国高通公司(Qulacomm)日前宣布，已与中芯国际(SMIC)签署战略协议，中芯国际将为高通代工部分芯片生产。中芯国际将在其天津工厂为高通公司提供芯片生产服务，采用专门的BiCMOS处理技术。高通表示，综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力，重点将放在电源管理芯片方面的代工。
中芯国际作为中国内地最大及最先进的芯片代工公司之一，可提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯片厂，在天津营运一座8英寸芯片厂，并在北京营运一座12英寸芯片厂，此为中国内地第一座正式营运之12英寸芯片厂。
高通相关人士表示，之所以选择中芯国际代工部分芯片产品，是因为可以用更加经济有效的方式加快产品上市速度。高通CDMA技术集团总裁桑杰.贾博士表示，这项协议一方面是为了履行了高通对中国的一贯承诺；另一方面也能让高通进一步优化运营，缩短开发周期，并且更加专注于高通的核心技术。
业内人士认为，高通选择采用中芯国际代工显示其希望更贴近即将启动的中国3G市场。
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