现代-意法半导体无锡300毫米工厂下月初投产
2006-09-30 10:41:14
来源：半导体器件应用网
现代半导体周五表示，现代-意法半导体有限公司在无锡的300毫米工厂将于10月10日投产。现代-意法半导体是现代半导体和意法半导体2004年建立的合资企业，公司成立时曾表示，300毫米工厂将在2006年年底投产。
现代半导体发言人表示，预计今年年底前的月产量为18000个300毫米晶圆，包括DRAM内存和NAND闪存。无锡工厂的总投资据称超过了20亿美元，按照股份比例，现代半导体承担67%，意法半导体承担33%。该工厂一条200毫米晶圆生产线已经在七月开始大规模生产，月产量为五万个晶圆。
但是工厂的投产时机不太好，中国半导体工厂和半导体设备的开支低于预期。现代半导体也在美国进行扩张，俄勒冈州州长最近称赞现代半导体在该州投资2.5亿美元建厂的计划。
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