日前，高通与中芯国际代工战略合作正式在天津启动，合作重点是用于3G CDMA手机的电源管理芯片，至此高通的代工厂由3家增至5家，在提高产能的同时，也进一步将其全球供应链布局延展到了中国内地。对于中芯国际而言，中芯国际则在成立短短六年后首次赢得了高通公司这一全球最大的无生产线（Fabless）芯片厂商的青睐，全球前五大Fabless都已成为其代工的客户。  

    中芯国际天津工厂掌握了BiCMOS工艺技术，是此次双方电源管理芯片代工合作的基础。据中芯国际CEO张汝京表示，公司于2004年1月收购了摩托罗拉在天津的8英寸芯片厂，成立了中芯国际天津工厂，并投入了超过8.1亿美元对原有生产线进行升级、改造和设备更新，目前它可以提供0.35微米到0.18微米生产工艺。  

    关于合作细节，高通公司高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi透露，未来一年内代工晶圆数将超过5万片，在4-5年内，这一单项技术的合作金额将超过1.2亿美元。双方将把电源管理芯片作为合作的第一步，未来是否会就手机主芯片进行合作，将随着双方合作逐步深入会考虑扩展到新技术。他指出，除了技术外，服务、成本和生产能力是高通选择合作伙伴要考虑的三大因素。  

    高通公司不断扩大与代工厂商的合作也体现出它对无生产线模式的延展和加强。无生产线和代工这两个互补的模式是当前整个IC制造领域的大势所趋。一方面，芯片代工业比半导体整体市场高出一倍的利润率使得多个IDM（垂直商业模式的集成器件制造商，即从芯片设计、生产制造、到封装测试等各环节全线包揽）大厂，例如IBM、东芝、NEC等，纷纷挪出闲置的产能进军代工市场；另一方面，随着半导体制造工艺向45纳米和更高技术的发展，另有一些IDM则逐渐开始转向无生产线或轻生产线（Fablite）的模式，并选择与代工伙伴进行合作。  

    中芯国际能与高通公司展开代工合作，同时也是对中芯国际综合实力、及其一直以来所提供的高标准代工服务的进一步认可。至此，全球前五大无生产线芯片厂商都已成为了中芯国际的代工客户。这给出了一个市场信号：未来将会有更多跨国公司与包括中芯国际在内的国内半导体厂商开展合作。  

    目前中芯国际海外客户占据中芯国际收入90%以上，其中约有10%来自中国内地。张汝京先生称：“我们在很努力地开发我们国内的客户，因为国内的IC设计公司还在初创或者是正在成长，成长得很快，预计一年后本地IC设计公司将占据我们收入来源的15%”。  

附：  

无生产线半导体协会（FSA）2005年度无生产线半导体厂商排名（根据营收排名）  

1. QUALCOMM（高通公司）  

2. Broadcom Corp.  

3. Nvidia Corp.  

4. SanDisk Corp.  

5. ATI Technologies  

6. Avago Technologies  

7. Marvell Technology Group Ltd.  

8. Xilinx Inc.  

9. MediaTek Inc.  

10. Altera Corp.  

Gartner 2005年度晶圆代工厂商排名（根据营收排名）  

1. TSMC  

2. UMC  

3. SMIC（中芯国际）  

4. Chartered  

5. IBM  

6. MagnaChip(Hynix)  

7. Vanguard  

8. DongbuAnam  

9. HH-NEC  

10. Jazz