10月9日，江苏无锡，海力士-意法半导体有限公司(下称海-意半导体)厂区内彩旗招展，第二天的“812项目”一期工程竣工仪式，使得这里提前出现一派节日的景象。  

    包括韩国政府产业资源部副部长在内的政府要员，以及来自海力士和意法公司的高层已经陆续抵达无锡，准备参加于10月10日举行的竣工典礼。  

    然而，两年前，海-意半导体项目刚刚落户无锡时，由于面临来自韩国国内“半导体技术外流”的质疑，海力士曾一再要求中国有关方面，对其在中国的投资低调处理。  

    很显然，一期工程的“马到成功”，让海力士有了庆功的底气。据本报记者了解，伴随着海-意半导体项目一期工程的竣工，一个高达百亿美元的庞大增资计划已经呼之欲出。  

    “技术外流”争议  

    “812项目”是海-意半导体在无锡的超大规模集成电路项目。海-意半导体则是由韩国海力士半导体公司(Hynix)和欧洲的意法半导体公司在无锡合资成立的企业，注册资本7.5亿美元，海力士和意法分别占2/3和1/3的股份。  

    海-意半导体在无锡的半导体项目一期工程总投资为20亿美元。它是无锡市政府引进的江苏省最大外商独资项目，也是迄今为止全国单体投资最大的半导体项目。  

    今年4月14日，无锡历史上第一块8英寸超大规模集成电路顺利下线。5月份，海—意半导体的8英寸晶圆生产线(90纳米技术)正式量产。目前，该生产线月产8英寸晶圆2.5万片，生产良率超过95%。  

    据记者了解，海-意半导体的12英寸晶圆生产线(使用70纳米技术)设备已于日前安装完毕，经过8月份的试生产后，这条目前全国技术最先进、规模最大的12英寸生产线将于10月份量产，月产可达12英寸晶圆1.8万片。  

    届时，无锡将成为国内唯一同时拥有8英寸和12英寸晶圆生产线的城市，而海—意半导体也将成为海力士在韩国以外的最大半导体生产基地。  

    然而，两年前，业绩下滑、债权人逼债、欧美和日本对其出口内存芯片征收高额惩罚性关税等，使得海力士几乎陷入难以自拔的境地，“在生死攸关的十字路口，在中国设立工厂，是能够克服危机的唯一的生存方法”。  

    在中国建厂的好处不言而喻：不但可以降低生产成本，提高产品竞争能力，还能绕开欧美的高额关税惩罚，重新进入那里的市场。更为重要的是，还可以近水楼台先得月，分享潜力巨大的中国市场。  

    不过，就在海力士与无锡市政府的投资合作协议在南京签署后不久，“海力士此举将导致半导体技术外流”的质疑声便在韩国国内此起彼伏。为此，海力士不得不一次次在韩国国内做出解释。  

    无锡力挺  

    事实上，海-意半导体的出奇顺利在一定程度上，令韩国国内的质疑声渐渐平息。这当中，无锡市政府的满腔热情和办事效率又起着至关重要的作用。  

    据有关人士透露，为了使“812项目”尽早落实，仅在2003年9月至2005年4月的一年半时间里，无锡市市长毛小平就曾十多次会见海力士和意法公司的高层，多次亲自参与项目谈判。  

    据称，毛小平还6次主持、参加无锡市政府的专门会议，研究解决海—意半导体落户无锡所面临的一系列棘手问题。  

    据了解，占地面积542147平方米、建筑面积328322平方米的海—意半导体厂房，是由无锡联新科创投资有限公司(下称联新科创)出资20亿元代建的。联新科创是无锡市政府为海-意半导体项目专门成立的一家公司。  

    2005年4月28日，“812项目”开工建设，仅仅用了10个多月时间，其8英寸厂房就提前竣工；今年6月30日，随着12英寸厂房的冷冻机安装调试完成，由联新科创出资代建的厂房基本建设完毕。  

    百亿半导体基地  

    目前，伴随着“812项目”一期工程的开花结果，无锡产业升级的步伐已在悄然加速。数据显示，海—意半导体落户前，无锡市的高新技术产业规模仅为苏州的28%，现在无锡与苏州的差距已经大大缩小。  

    据了解，“812项目”量产后，年销售额可超过10亿美元；达到设计产能后的年销售额将达20亿美元，并逐年增长。此外，截至目前，已有70多家为海—意半导体配套的企业落户无锡新区，大批高科技人才和微电子人才纷至沓来。
  
    更加值得注意的是，今年5月，海—意半导体的8英寸晶圆生产线刚刚量产，海力士公司的高层就向无锡市政府提出，打算租用无锡方面代建的海—意半导体公司厂房和配套设施，由海力士独资将海—意半导体的8英寸晶圆生产线从原来的月产2万片扩大到5万片的生产规模。  

    为此，海力士将单独新增注册资金2.3亿美元，总投资2.97亿美元。在无锡市政府的紧密配合下，今年8月，作为“812项目”二期工程的8英寸晶圆扩产计划已获国家发改委核准批复。  

    另外，根据海—意半导体与无锡市政府的战略合作计划，目前海—意半导体正在紧锣密鼓地为总投资约21.5亿美元的三期工程作准备。其中，探针测试项目1.5亿美元，封装测试项目4亿美元，12英寸晶圆扩产项目16亿美元。
  
    据本报记者了解，未来，海—意半导体还将上马四期工程，再建2—3条12英寸晶圆生产线，计划总投资60亿—80亿美元。据无锡新区的一位干部透露，上述投资将在两年内完成。届时，在无锡新区，一个投资总额超过100亿美元(不包括跟随海力士和意法半导体而来的配套企业投资)的半导体制造基地将矗立在太湖之滨。