台DRAM厂再掀抢钱潮 扩产脚步不稍歇

2007-02-01 13:31:39 来源:半导体器件应用网


茂德通过3.5亿美元ECB 华亚科新台币400亿元联贷案待核准 

  台DRAM厂于2006年交出相当不错成绩,也因此趁势于资本市场中展开另一波募资动作,属于台塑集团旗下的华亚科(3474)目前虽还未正式通过董事会核淮,不过已确定将有一笔高达新台币400亿元的联贷案,至于先前因力霸风暴无端被卷入的茂德(5387),也于30日正式由主管机关核淮,将对外发行3.5亿美元的海外可转换公司债(ECB),显示台DRAM厂对于未来景气依旧相当乐观。

  华亚科总经理高启全表示,目前确实将有一笔新台币400亿元的联贷案,主要用途在于FabII机器设备的扩充,预计这笔资金将使得FabII产能扩增到6万片左右规模,至于FabIII的买地费用则不包含在这笔联贷案中。

  高启全进一步表示,此次联贷案有2种不同资金来源,一则是由台湾本地银行联贷,一则由海外银行发行,此次联贷案的主办银行则为兆丰金控,至于海外的银行市场传出将会有法商东方汇理银行参与这次联贷案,而联贷案中最重要的贷款利息,高启全则不愿透露,不过据了解,此次本地联贷案是由台塑集团出面,也因此在利率上相当优惠,应该仅有2%多一点的利率,这与其余DRAM厂动辄高达3~4利率相较,华亚科所需支付利息相对减少许多,且无需担忧到股本膨胀问题。

  而茂德先前由于无端卷入力霸以及嘉食化的财务风暴,原本于日前送交主管单位审查的ECB,也因此而被迫暂时延后,经过茂德将主管机关所需相关文件补齐后,经过审查后29日正式通过3.5亿美元的ECB案子,不过茂德表示,由于刚刚通过主管机关审查,接下来还需要选择到那里发行,且要准备资料,因此定价部份还未正式确定。

  目前茂德并无迫切的资金需求,且现阶段定价时间点不是太好,因此宁可选择适当时间点后再行定价,2006年6月茂德曾发行一笔海外存讬凭证(GDR),但由于当时发生严重股灾,因此宁愿等市场状态转好再择机发行,也才会选在隔月茂德中科二厂动土后2天,再顺势发行GDR,同样的这次ECB也是要选在最佳时机发行。

  事实上,由于近来力霸所引发金融圈的震撼后,银行借贷已是格外小心,此次2家DRAM厂可望顺利取得资金来源,由此可见银行对于DRAM厂信任度相当高。
 

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