荷兰，爱因霍芬，2007年2月2日 – 恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司（日月光，TAIEX: 2311， NYSE: ASX）今日共同宣布双方已签订备忘录，双方将在商定合资合同的最终条款并取得相关政府核准后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计该公司恩智浦半导体拥有40%的股权，日月光则占有其它60%的股份，而有关此次合资案的财务相关细节将暂不对外公布。 

      经政府核准后该企业计划从事各种经政府核准之半导体相关封装测试业务，包括移动通信、消费电子、汽车电子及其它一般用途之半导体等，以满足国内外市场之需求。为配合高科技产业的特性，计划将公司设立于目前恩智浦半导体位于苏州现有之厂区内，以便公司未来能快速且有效的服务客户并缩短量产时间。双方希望该企业能于2007年第二季开始营运。恩智浦半导体将以其目前位于苏州之封装测试设备作价投入该公司。本合资案不影响恩智浦半导体位于亚洲及欧洲其它封测厂之营运。 

      恩智浦半导体首席制造官(Chief Manufacturing Officer) Ajit Manocha 表示：“我们很高兴这次能和日月光合作进而加强双方的关系达成共识，同时我们也要向各政府单位对这个合作案所给予的支持表达由衷的感谢。这个合作案结合了两家半导体领先厂商的专长，将提供全球客户高质量且最具有竞争力的服务。” 

      日月光首席营运官吴田玉博士表示：“过去50年来，恩智浦半导体以及前身之飞利浦半导体，结合创新的工艺，先进的产品开发能力和优良的制造技术，早已成为半导体产业之领先厂商。日月光目前为全球最大的专业封测厂，我们深信藉由和恩智浦半导体的合作，日月光将能带给客户更多的附加价值，进而巩固公司的领导地位。” 

关于恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 

　　恩智浦是飞利浦在50多年前创立的全球十强半导体公司。公司总部位于荷兰，在全球26个国家拥有37，000名雇员。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、智能识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感知体验。　

关于日月光集团（ASE Group） 

　　日月光集团为全球第一大半导体封装测试厂。集团持续发展和提供客户广泛完整的技术及解决方案，包括芯片测试程序开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、覆晶封装、系统级芯片封装至成品测试之服务。日月光集团在全球拥有超过200家客户，其中包括ATI Technologies Inc.、CSR plc、Freescale Semiconductor， Inc.、IBM Corporation、NVIDIA Corporation、NXP、Qualcomm Incorporated、RF Micro Devices Inc.、ST Microelectronics N.V.及VIA Technologies， Inc.。藉由先进技术和全球布局，日月光集团在台湾、韩国、日本、新加坡、马来西亚和美国均设有营运据点以提供高品质的产品与服务。