台湾矽品估今年产业温和成长 盼进军大陆
2007-02-03 09:20:23
来源：半导体器件应用网
全球第三大封装测试厂商--矽品周三预估，2007年的全球半导体产业，将会是温和成长的一年，第一季虽有季节性调整的压力，但应会逐季向上成长.
矽品董事长林文伯并在法说会中表示，在大陆已经完成第二座工厂的结构体工程，期望上半年能获准前往当地投资中低阶封测业务，并将以大陆的晶圆厂列为主要客户群.
他预估，"全球半导体产业今年成长率应在4-6%，但封测业因同业扩充产能态度谨慎，因此成长可望超过10%."
林文伯并说，今年半导体产业的成长动力，来自新兴市场对低价产品的需求，因此产品平均售价将下滑，整体而言，应该是温和成长.
针对矽品第一季的营运展望，林文伯也指出，营收将较上季的146.66亿台币减少5-10%，毛利率将自23.1%小降至20-22%，至于平均售价(ASP)则较上季微幅下滑.
布局大陆中低阶客户
在政府开放中低阶封测技术赴大陆投资后，林文伯指出，矽品正积极申请，希望上半年能够获准前往布局，至于客户将以大陆地的晶圆厂为主.
他表示，"我们大陆第二座工厂已经盖好了，不过都还是空置的，就等待机会吧."
林文伯认为，虽然大陆封测厂的人力成本仅有台湾的30-40%，但整体效率却仅有台湾的50%，因此在2010年以前，大陆在中高阶封测领域还不会对台湾造成威胁.
矽品昨日公布，2006年第四季净利为38.77亿台币，较上年同期的36.25亿成长6.95%，亦高于市场预估的33.2亿台币.
矽品是在台湾股市收盘后公布财报.该股今日收盘大3.02%至54.60台币.大盘加权股价指数跌0.52%，收报7，699.64点.
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