日商新型封装技术 可将影像传感器缩小一半
2007-02-03 11:48:00
来源：半导体器件应用网
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日本冲电气(Oki Electric)和ZyCube宣布已经达成协议，双方将进行技术整合来提供针对CMOS和CCD影像传感器应用的芯片尺寸封装(CSP)技术。新型CSP技术号称可将影像传感器芯片的尺寸缩小一半。 这种封装技术名为ZyCSP，在晶圆背面采用刺穿互连(piercing interconnections)方法：这是一种和常用的「前端互连(via first)」方法相反的「后端互连(via last)」方法。
相较于传统的引线接合(wire-bonding)型封装技术，该技术号称能够将影像传感器的高度降低到0.6mm以下。 ZyCube是一家总部位于日本东京的公司，致力于3D互连技术研发。ZyCube的发言人指出，这一影像传感器封装将是该技术首次用于大量生产。Oki的发言人则表示，采用ZyCSP封装技术的影像传感器将于今年夏天上市。
ZyCSP所采用的「后端连接」方法，即是透过晶圆后部的孔来形成互连。该方法使得互连可以在影像传感器被安装到晶圆上之后，还能透过后部的孔实现，因此在生产前就不需要对电路设计进行特别处理。
Oki已在提供晶圆级CSP技术，并将与ZyCube合作激活其影像传感器封装晶圆厂。Oki一位发言人表示：「手机和数字相机等可携式设备对精简型影像传感器的需求非常大。我们希望ZyCSP技术能够在整个CMOS/CCD影像传感器封装领域被广泛应用。我们将大力推广这一封装技术，以使其能在2008年在所有的影像传感器中占15%的比例。」
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