京瓷和Runcom联手深耕无线领域，MIMO型WiMAX芯片为移动服务提速
2007-02-08 09:20:32
来源：半导体器件应用网
日本京瓷无线公司(Kyocera Wireless)日前宣布已开始开发采用了以色列Runcom科技公司WiMAX芯片组的移动WiMAX消费电子产品。
过去的几个月里，京瓷和Runcom在PC卡、用户端设备(CPE)和家庭网关等各级移动WiMAX终端上展开了紧密的合作，使Kyocera在无线模块和封装开发上的专业技术与Runcom的芯片组技术结合在了一起。
Runcom公司营销副总裁Israel Koffman表示，该公司的RNA 200基带ASIC是世上首套MIMO型WiMAX芯片组。但实际上，Sequans、富士通(Fujitsu)、Wavesat和Telecis等其它几家正在开发移动移动WiMAX芯片的公司，都曾作出了类似的声明。
Runcom曾于2006年9月表示，准备于2007年中期进行首次公开发行。该公司2006年的销售收入约为2，200万美元。
Rumcom已经向京瓷的移动WiMAX服务提供用于无线宽带接入硬件的芯片，而该公司使用的终端设备则是三星的。这些设备都采用了Runcom的RNA 200芯片，可支持IEEE 802.16e OFDMA标准和WiBro。
Rumcom公司表示，如果结合MIMO(多输入多输出)技术，WiMAX能以更低的成本提供比当前的3G标准快3～5倍的移动服务。世界上有越来越多的无线服务供应商打算利用WIMAX的多媒体功能，以为现有的蜂窝式网络和服务补充WiMAX多媒体功能。
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