台积电成OmniVision转投资CSP厂晶材最大股东
2007-02-09 15:11:32
来源：半导体器件应用网
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CMOS影像传感器供货商豪威(OmniVision Technologies)，宣布终止了与其转投资公司台湾精材科技(XinTec)之间的设备采购协议。双方的共同决定是因为台积电(TSMC)最近收购了精材科技的大多数股权，成为精材的单一最大股东。
根据双方原本的协议，精材科技同意向OmniVision提供芯片级封装(CSP)服务。OmniVision还同意透过精材科技采购最多达5，000万美元的设备，安装在精材科技的厂房之内，完全用于为其提供CSP服务等目的。
OmniVision表示，精材科技曾在该公司CSP方面的需求上扮演重要角色，未来台积电入主精材之后，将进一步强化双方的合作关系。
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