墨西哥MEMS研发机构选篠USS晶圆键合设备
2007-02-14 18:30:17
来源：半导体器件应用网
半导体制造与测试设备供应商SUSS MicroTec日前宣布墨西哥高校University of Juarez（UACJ）选购了其先进的晶圆键合设备，配备该校的研究实验室。
UACJ是Paso del Norte Regional MEMS Cluster（PDN地区MEMS产业集群）的主要成员，在墨西哥的创新技术研发领域十分活跃。PDN地区以美国得克萨斯州的边境城市El Paso和墨西哥北部的Chihuahua州的Ciudad Juarez为中心，向北延伸至德州西部和新墨西哥州中部，南至墨西哥Chihuahua州中心地带。该MEMS产业群集两国学术机构、政府研究实验室以及产业界于一体，致力于 MEMS封装技术的商用化。
UACJ的实验室将采用SUSS的SB6e半自动晶圆键合机、BA6键合光刻机以及FC150器件键合机开发MEMS工艺原型。
UACJ的教授Jose Mireles博士表示，SUSS的产品在其实验室扮演者重要的角色，其中SB6e半自动键合机是工艺研发的完美解决方案，有助于促进实验室的技术成果产业化。而FC150器件键合机具备倒装芯片封装和MEMS键合等多种功
能，是封装研发的理想设备。
据悉，该校获得了来自墨西哥经济部和墨西哥-美国科学基金会的的支持。
SUSS MicroTec晶圆键合部门的总裁Michael Kipp表示：“封装与测试是MEMS器件制造过程中的关键步骤，因为大部分制造成本均与这两道工艺密切相关。我们很高兴能为University of Juarez的MEMS封装技术研发贡献自己的力量。”
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