南通富士通IPO方案获批
2007-07-11 09:21:19
来源：半导体器件应用网
中国证券监督管理委员会发行审核委员会昨天表示，南通富士通微电子股份有限公司（首发）获通过。根据其招股意向书的内容，此次发行不超过7000万股A股，发行后总股本为2亿7000万股。
公司股东南通华达微电子集团有限公司、富士通（中国）有限公司承诺：自股票上市之日起三十六个月之内，不转让或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份；江苏东洋之花化妆品有限责任公司、南通万捷计算机系统有限责任公司、江苏恒诚科技有限公司承诺：自股票上市之日起十二个月之内，不转让本次发行前持有的公司股份；对按持股比例享受公司2006 年中期派送股票5，415 万股的新增股份，如果自该新增注册资本办理工商变更登记之日起至本次公开发行刊登招股说明书之日止未满十二个月，则自公司完成工商变更登记之日起三十六个月内，不转让其持有的该部分新增股份。
本公司本次公开发行A 股募集资金将用于以下项目：
1、高密度IC 封装测试技术改造项目，总投资13，020 万元。
2、微型IC 封装测试技术改造项目，总投资7，465 万元。
3、功率IC 封装测试技术改造项目，总投资19，173 万元。
4、技术中心扩建项目，总投资2，585 万元。
上述项目合计投资为42，243 万元。本次募集资金超过项目总投资部分将补 充公司流动资金，不足部分由公司自筹解决。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论