为进一步优化公司资产利用率，向股东和客户提供更好的财务业绩，在做出拆分闪存业务的决定后，意法半导体今天宣布将对三个制造厂进行精简。在今后两到三年内，即在这三个工厂生产的全部产品转移到其它工厂生产后，公司将逐步关闭位于德州卡罗顿的6英寸(150mm)晶圆制造厂、和位于亚利桑那州菲尼克斯的8英寸(200mm)晶圆制造厂，以及位于摩洛哥Ain Sebaa后工序封装测试厂。在执行这项计划过程中，ST将以客户满意度为工作重点，确保产品供给顺利过渡到不同的工厂。 

    在提出上述措施之前，公司已完成了将6英寸晶圆制造厂业务转移到制造成本较低的新加坡6英寸晶圆制造厂或全球8英寸晶圆制造的生产迁移计划。由于之前的生产迁移计划，ST设在欧洲的大多数6英寸工厂将逐渐被关闭或者升级到8英寸制造厂，为此ST每年节省成本1.5亿美元以上。在前一次整合计划中不包括ST卡罗顿的6英寸晶圆制造厂，而此次迁移计划该工厂是被指定关闭的工厂。

    ST的菲尼克斯晶圆制造厂是一个规模相对较小的采用成熟制造技术的8英寸晶圆制造厂。根据工厂规模和制造技术，如果利用最先进的技术对该工厂升级改造，从而保证其长期的高效运营，需要巨大的资金支持。为了提高资产利用率，改进成本结构，ST决定不再给该工厂追加升级资金，而是将其产能间接或直接地转移到亚洲或欧洲的其它工厂。

    同时ST还需要改进成本结构。ST位于Ain Sebaa (Casablanca)的封装测试厂，由于其厂龄和技术的原因，该工厂不再适合升级改造，其大部分业务将转移到摩洛哥的最先进的Bouskoura 2000封装测试厂，以提高后者的利用率。过渡期间，Ain Sebaa (Casablanca)工厂将逐步降低产量直到最后关闭。某些成熟的产品线将外包给代工厂。

    “半导体工业需要不断的进步，我们正在为提高收入而不懈努力，为此，我们不断地推出激动人心的新产品，与现有客户积极合作，并扩大公司的客户群。”意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，“提高公司收入对公司的发展至关重要，但是我们还需要改善成本结构，减少工厂的数量，调整过剩的产能，降低制造成本。为了保护受此次行动影响的客户和员工利益，我们将设法保证工厂顺利平稳过渡。”

    ST公司副总裁兼北美地区总经理Reza Kazerounian表示，“我们对北美客户的承诺将比以前更加坚定。通过在北美建成的巨大的技术研发、产品开发和应用中心网络，我们将集中力量提高对客户的支持力度。”

    ST估计这些调整行动将影响到全球约4000名员工。对于这些受到影响的员工，公司将提供工作调动机会或过渡期奖励，预计大多数员工在过渡期间将留在工作岗位上。

    一旦精简计划完成，公司预计每年可节省1.5亿美元的产品成本。与此次调整行动相关的税前资产减值和重组费用预计约2.7-3亿美元，其中包括约2.5亿美元的现金费用。

    本文中所有的不属于历史事实的陈述均是从本文发布之日起基于管理层目前的预计、观点和假设的前瞻性陈述（根据1933年证券法案修订版第27A章或1934年证券交法案修订版第21E章的规定），这些前瞻性陈述包含已知的和未知的风险和不确定因素，可能会造成实际结果、业绩或活动与前瞻性陈述截然不同。造成实际结果或绩效与前瞻性陈述完全不符的因素包括：  
    ·世界半导体市场的将来发展趋势，特别是该公司所服务的主要应用市场以及大客户对对半导体产品的需求; 
    ·价格压力、大客户采购量减少等容易变化的很难预测的因素; 
    ·我们能否按照客户的期望和要求成功地把生产过渡到其它工厂；; 
    ·公司及其主要客户经营所在国家的经济、社会、政治发生的变化以及发生的自然灾害，如天气、健康威胁或地震; 

    前瞻性陈述容易受到风险和不确定性因素的影响，造成我们的财务实际结果或业绩可能会与前瞻性陈述截然不同。某些前瞻性陈述可以根据所使用前瞻性陈述专用术语来确定，例如：相信摂、可能摂、将要摂、应该摂、将会摂或期望摂或者类似的用语，或者这些用语的否定形式或变形，或者类似的术语，或者也可以通过计划、战略和目标的议论形式来确定前瞻性陈述。在截至日期为2006年12月31日的Form 20F年度报告的第三项：重要说明“——风险因素中，我们对可能会影响公司业务和经营业绩的其它风险因素进行了明确的界定和说明，公司于2007年3月14日将该报告交给证券会存档。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，那么实际结果可能会与本新闻稿所预期、认为或预计的结果截然不同。我们不想也没有责任修改本新闻稿提供的行业信息或前瞻性陈述，以反映财务报表编制后发生的事项或情况。如果上文中的风险因素或不时列在SEC文件包括Form 20-F中的风险因素发生不利变化，这将会对我们的业务或财务状况产生不利的影响。