中芯国际与美芯片商Spansion签代工协议
2007-10-25 09:55:47
来源：半导体器件应用网
全球最大的纯闪存解决方案供应商——美国Spansion Inc.昨宣布，为加强对中国市场的关注，已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际(0981.HK)展开合作。
据悉，Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit(R)技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。此外，中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，备忘录将授权中芯国际为中国与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米及未来的Spansion MirrorBit(R) Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。
Spansion在中国投资已逾10年，此次与中芯国际签署的晶圆代工协议将使Spansion在中国拥有晶圆制造能力。Spansion 总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示，中芯国际是中国领先的晶圆代工企业，通过与其合作，Spansion能够向中国市场提供中国制造的产品，从而更好地为客户服务。
另一方面，中芯国际总裁兼首席执行官张汝京博士则称，中芯国际预计将在不断增长的闪存市场取得显著进步。伴随着中国消费电子产品市场的蓬勃发展，创造和促进各种闪存服务和市场增长的机遇也同时出现。公司期待与Spansion 合作，制造领先的产品，并开发基于闪存的与内容发布相关的产品应用。
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