意法半导体与诺基亚签署3G芯片组合作协议
2007-11-06 09:21:19
来源：半导体器件应用网
据外电报道，诺基亚和意法半导体宣布，两家公司已经最后签署了3G芯片组的许可证和和供货协议。这个合作协议是在今年8月份首次披露的。
这两家公司称，作为这个协议的一部分，在芬兰和英国的185名诺基亚员工将移交给意法半导体。这两家公司原来预计将有200名诺基亚员工移交给意法半导体。这是诺基亚第一次与意法半导体签署完整的3G芯片组设计合同。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论