AMD欲售予台积电德国38晶圆厂 谈判重新启动
2007-11-16 09:51:15
来源:半导体器件应用网
Jefferies & Co.分析师John Lau日前透露,AMD正在与台积电商讨关于出售德国Fab 38晶圆厂事宜。
他向媒体表示,“我们之前已经听过这个传闻,但据说因为德国政府方面不批准而陷入僵局。现在最新消息是谈判重新启动,这可能是因为德国当局有了更清晰立场,同时AMD重新评估了自己的外包策略。”
过去十年,AMD是德国最大的国际投资商之一。单在德累斯顿地区,2006年底的投资总额已近50亿美元,建设了Fab 30、Fab 36晶圆厂和德累斯顿设计中心(Dresden Design Center)。
在Fab 30和Fab 36这两座工厂里,AMD主要生产其处理器系列产品。其中Fab 30是一座200毫米晶圆厂,到2009年将改造为一家300毫米晶圆厂并重新命名为Fab 38。据称,从200毫米晶圆升级到300毫米晶圆能让单块晶圆上处理器产出量提升一倍以上。
John Lau还称AMD此举也显示出其有意扩大外包、降低自有产能的策略转变。虽然就处理器大厂而言,提高外包比例不见得是理想状态,但以AMD目前的现金流情况来看,可能是较实际的做法。
台积电发言人表示,他们不会对正在讨论或进行中的个案发表评论。
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