由日月光、恩智浦合资组建 封装测试厂日月新半导体揭幕
2007-11-29 09:44:07
来源:半导体器件应用网
进行半年的日月光与恩智浦(NXP)苏州封测厂合资案终于完成所有程序,并将该厂命名为日月新半导体(ASEN Semiconductors),双方于9月28日举行新厂开幕典礼。日月光拥有该厂60%的股权,此举等于日月光在大陆增加新的据点,使其在大陆市场占据更有利的位置。
日月新半导体位于苏州工业园区内,日月光拥有该合资公司60%股份,恩智浦持有另外 40%;董事会则由双方的高阶管理团队组成。日月新半导体初期会致力于移动通信业务,未来会将业务拓展至其它领域。为了满足客户的需求,日月新半导体将提供多元化的封装服务,如低脚数方形扁平无引脚封装(LPC QFN)、薄型球栅阵列封装(LFBGA)、小型引脚(SO)、超薄缩小形封装(TSSOP)和其它符合手机应用的封装项目。
日月光表示,日月新初期仍以服务恩智浦为主,未来将扩大客户群以增添商机。日月新利用恩智浦在苏州既有的封装及测试设备投入生产,未来将根据市场需求扩充设备,运营将更具弹性,包括吸收客户、建立产能,加上既有的人才、基础建设等基础,都会比单一公司经营为
佳。
日月新人员规模为目前的170人,中长期而言,日月光和恩智浦希望未来4年员工人数能增加到2000人,多脚表面贴装(multi leads SMD)封装及表面贴装(SMD)封装月产能将分别达到9000万和1500万颗,专注于移动通信及消费电子等领域。
日月光集团运营官吴田玉表示,未来将提供客户最佳化的封装和测试技术,缩短产品进入市场的时间,并确保客户获得高质量与高性能的产品。恩智浦运行副总裁暨全球制造官Ajit Manocha则表示,此次合作也印证恩智浦在封测领域实行资产轻量化策略的理念,期望在成本及质量上创造附加价值。
日月光自年初并购大陆封测厂威宇科技之后,效益逐渐显现。虽然威宇毛利率仍低于集团平均,不过成长状况优于集团增长幅度。对日月光而言,不仅受惠于恩智浦将提高对日月光的下单比例,同时也因此而提高通讯占营收比重,以强化其在通讯应用的市场占有率。
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