东芝宣布加入IBM半导体联盟 研发32纳米制造工艺
2007-12-19 09:53:17
来源：半导体器件应用网
日本东芝公司宣布，将加入由IBM领军的半导体产业联盟，共同研发32纳米半导体制造工艺，通过加强团队合作，降低开发成本。
据国外媒体报道，由IBM领军的半导体产业联盟目前吸纳了多个半导体行业的巨头，其中包括美国AMD公司、韩国三星电子公司、新加坡特许半导体公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)、德国英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)和美国飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor Inc)。今年11月份，东芝公司曾经和日本同行NEC公司签署合作协议，共同研发32纳米半导体制造工艺。东芝公司周二表示将加入由IBM领军的半导体产业联盟，并表示未来这一联盟将主要研究如何将32纳米半导体制造工艺进行产业化生产的技术。
在全球半导体行业，各大厂商都在研发线宽更小的技术。导线宽度越小，单位面积的芯片上可以集成的三极管数量就越多，芯片的性能也就会会越发强大，此外功耗还可以降低。不过，随着芯片集成度的提高，进一步缩小三极管变得越发困难，因此全球半导体行业纷纷采取联盟的方式共同研发，以此共担研发成本。加入半导体产业联盟的各大公司将会一直合作到2010年，他们将联合研发采用32纳米半导体制造工艺生产芯片的技术。
据悉，今年10月份索尼公司宣布，将把半导体生产线转让给东芝公司，并全力聚焦消费电子业务，11月索尼公司正式退出半导体产业联盟。
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