瑞萨最大MCU后工序厂奠基北京 提升国内半导体生产能力
2008-03-28 09:45:18
来源:半导体器件应用网
株式会社瑞萨科技(Renesas)在北京宣布,为进一步提高生产能力,瑞萨决定再次投资约40亿日元,用于中国北京的半导体后工序工厂瑞萨半导体(北京)有限公司(以下称RSB)建设新厂房,并于3月26日在RSB举行隆重的新厂房开工奠基仪式,北京市政府、各大媒体和瑞萨RSB的相关人员均出席。
瑞萨宣布将扩大核心事业MCU的生产,将现在的世界市场占有率从25%提升至30%,此次大规模扩大中国地区半导体生产能力的另一重要原因是,瑞萨正在对半导体后工序生产网点的全球布局进行调整——开始将高端产品的生产移往日本以外的其他国家,以提高产品的成本竞争力。正是在这样的背景下,作为MCU后工序的主力生产工厂的RSB为了对应不断增加的市场需要,决定建设新厂房以提高生产能力。
据了解,RSB的新工厂预计在2008年度内就将竣工并开始投入使用。在新工厂竣工后,RSB的生产面积将由现在的18,000㎡扩大到29,000㎡,增加约60%。而随着新工厂投入生产,瑞萨计划将RSB的生产个数(包含MCU和混合信号产品)由2007年度的月产5,000万个增加至2012年度的月产1亿个。另外,RSB通过本次扩张不仅可以提供高端MUC产品生产所需要的大规模生产线,还可以为汽车领域等要求高品质、多功能的MCU提供专用生产线,以对应不断扩大的中国汽车市场的需要。
此外记者了解到,作为在中国半导体后工序工厂,除北京的RSB之外,瑞萨还拥有瑞萨半导体(苏州)有限公司(以下简称RSC)。目前,两家工厂的总生产能力为月产7,000万个左右。随着北京新厂房投入使用后到2012年度,预计RSB与RSC的总生产能力可达到月产1亿4,000万个。
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