马来西亚IP保护强于中国，仍是晶圆制造优选之地？
2006-09-19 15:51:51
来源：半导体器件应用网
Silterra公司CEO Bruce Gray透露，该公司正在谋划其战略场所和扩张的合作关系网络，以支持未来增长。Gray表示，该公司在已于过去三年内投入2.7亿美元的Kulim高技术园区厂房方面的投资步伐将有可能稳步向前，新厂房也可能在筹划之中。他指出，Silterra有足够的空间多兴建至少三座生产厂，用于支持向300mm生产过渡。
尽管承认行业对中国日益关注，但Gray表示，在中国开展业务的隐性成本会让马来西亚厂商更青睐于植根本土，尤其是在“知识产权密集”的晶圆加工业务领域。
Silterra正寻求与设计公司合作，旨在向不愿意自己包揽产品所有设计的无厂公司提供服务。Silterra已与总部设在比利时的IMEC合作，共同进行90nm工艺技术开发。它还与当地无厂公司如Jaafaa和KeyASIC公司在移动和消费类市场结盟。
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