SEMI：中国大陆晶圆厂扩产不如预期，设备支出低于预估
2006-09-20 10:28:20
来源：半导体器件应用网
国际半导体设备暨材料组织（SEMI）日前指出，包括建厂、研发、设备等费用在内，中国大陆半导体资本支出（今年至2008年）估计将超过98亿美元，高过2001年到2005年87亿美元的水平，不过若单就设备投资一项来看，大陆半导体设备支出估计约66亿美元，较稍早公布的74亿美元略低，可能原因包括大陆晶圆厂扩产不如预期。
SEMI中国区总裁丁文辉日前表示，晶圆厂房、无尘室等建设费用和研发开支计算在内，SEMI预计大陆今年到后年，资本支出将超过98亿美元。单独设备一项，SEMI相信大陆市场今年订单金额就达30亿美元，占全球的比例从今年的6％增加到2009年的7％，但预计2007年设备支出成长将趋缓。
SEMI表示，十二吋晶圆厂将推动70％的半导体半导设备销售，未来三年，大陆至少有五座12吋晶圆厂装机，包括晶圆代工的中芯国际、内存厂Hynix、ST Semicon ductor，以及IDM暨圆代工厂商华虹NEC。
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