尽管TI和英飞凌很早就发布了单芯片手机方案，但一直未见有产品上市。不过，这并没有打消业界的热情。不久前，高通和Silicon Laboratories又加入到了单芯片阵营中。预计2007年单芯片手机将大量上市。不过，也有业界人士认为，为了追求高集成度，单芯片方案牺牲了性能，仅适用于只有通话功能的超低端手机，在成本上也没有太大优势。而随着技术成熟和成本下降，低端手机性价比不断提升，挤压了超低端手机的生存空间。由于单芯片方案在性能和成本上都没有很强优势，因此在中国市场前景暗淡，主要市场可能只在南亚、非洲和南美等新兴市场。

夏新电子研发中心主任周大林：单芯片方案还存在性能和成本的问题，成熟方案不多

    和TI、英飞凌一样，新加入的高通和Silicon Laboratories的单芯片方案都集成了模拟基带、数字基带、电源管理和RF等器件。高通QSC1100解决方案将基带调制解调器、RF收发器、电源管理芯片和系统内存集成到了单一的芯片上，减少了所需的独立组件数量，降低了物料成本，并节省了超过50%的电路板面积。除了支持可下载的和弦铃声和彩色显示屏等功能外，QSC1100解决方案还支持两倍于当前市面上CDMA2000手机的通话时间。它采用65纳米工艺，支持多种频率，包括450MHz、800MHz、1900MHz和2100MHz。QSC1100解决方案样片预计将于2007年下半年推出。

    而Silicon Laboratories的单芯片GSM手机方案—Si4901，是该公司AeroFONE单芯片手机系列的第二款产品，它将电源管理单元(PMU)、ARM控制器、电池接口和充电电路、数字基带、模拟基带以及射频收发器整合在一个单片集成电路中，据称能帮助系统节省65%的电路板面积。在Si4901芯片的基础上，另外只需50个元器件(主要是无源元件)，就可构成GSM手机调制解调器的完整材料清单(BOM)。据该公司估计，采用Si4901可以使整个手机的BOM成本维持在16美元之内。Si4901是Silicon Laboratories公司2005年推出的Si4905单芯片手机方案的低成本衍生版本，采用10×10毫米塑料BGA封装，现有样品供应。

    单芯片方案仅适用于超低端手机，市场空间有限

    不过，有业界人士表示，这种追求高集成度的做法，是以牺牲性能为代价，因此单芯片方案仅适用于只有通话功能的超低端手机。展讯通信的手机芯片的特点是高集成度，在单芯片中集成了完整的GSM/GPRS/EDGE基带电路、电源管理电路及多媒体应用处理功能，不过，展讯却没有考虑进一步集成射频。不久前，展讯公司总裁兼CEO武平对《国际电子商情》记者解释说：“我们没有考虑集成RF，集成RF的芯片只会用于极低端而不是中低端方案。一是本身RF电路die size(裸片尺寸)非常大；二是RF工艺和数字电路不太兼容，工艺缩小的时候，RF尺寸难以缩小，体现不出先进工艺的优势。而且die太大的话，芯片中没有多少空间放应用。因此单芯片方案只是便宜，性能一定不是最好。”杰尔手机方案部技术经理潘定建也指出，单芯片方案集成了太多功能，性能有限，适合于特别低端、仅具语音和短信功能的手机。

全球手机市场出货量预测

    而尽管超低端手机被市场炒得火热，但在性价比越来越高的低端手机挤压下，它还有多少市场空间也值得怀疑。杰尔亚洲区业务拓展总监Brian Holmes表示：“手机市场是一个十分大而且细分的市场，超低端手机的市场的确存在，确实有一部分消费者只需要简单的通信功能就够了，我们也在密切关注这个市场的变化。但随着人们的生活方式不断改变，生活水平不断提高，大多数消费者对手机需求越来越多，不仅仅是通话，他们需要额外的功能。”

    潘定建则更为直接地向《国际电子商情》指出：“超低端手机的市场主要是拉美、非洲和印度等，而在中国没有什么市场，因为中国低端手机市场也要求有音乐、简单视频播放和照相功能。”不久前，杰尔系统推出了具有CD音质的低成本入门级音乐手机平台X125，它支持EDGE标准，BOM成本也仅为30美元。

    而武平则认为，随着市场的发展，低端的定义也在不断地改变。武平表示：“我们认为以后的低端方案，也是目前中低端方案的一部分，因为以后的手机一定是功能，不是GSM only。现在的低端，一定是以后的超低端。”展讯的策略是，主攻中低端市场，并且为客户提供产品差异化的空间。武平表示：“我们看好中低端方案的原因是，在中国，中低端方案出货量仍然最大，而且中低端方案能够显现出我们的特点和优势。我们的长处是可以增加客户需要的一些功能，而不增加客户的成本，我们不是把所有的衣服都剥掉，把所有的肥肉都去掉以后，让客户来做中低端手机。那样的话，所有客户做出来的手机都是一样的。”

    此外，所谓的单芯片方案，比其它方案，并不一定有成本优势。例如，ADI和飞利浦半导体等厂商仍基于模拟射频技术，但他们在系统划分或SiP封装等方面进行了优化，由此减少了BOM元件数和成本。有多年手机设计经验的Holmes对《国际电子商情》表示：“谈到超低端解决方案，实际上目前还有不同的方法去做。你不仅仅要考虑基带芯片，还要考虑显示器、电池和其他硬件，以及整体设计的问题，需要考虑整体硬件和软件合起来的成本。”

    夏新电子研发中心主任周大林则总结说：“真正的单芯片方案还没有出现，还需要独立的电源管理和前端功放芯片。另外，单芯片方案在性能上存在不足，而且成本上也不一定优于分离方案，因为数字和模拟还是最适合采用不同的工艺做。尽管单芯片方案一直很热，但能够成熟投放市场的，现在还不多。单芯片方案推广的过程相当慢，还有较长一段路要走。”