张忠谋：成长趋缓、维持获利不易为晶圆代工业2大挑战
2007-02-14 18:33:17
来源：半导体器件应用网
台积电董事长张忠谋美国时间12日于旧金山国际固态电子电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）发表开幕专题演讲，他认为，21世纪晶圆代工产业当前面对的挑战，一是成长率趋缓，其二为竞争加剧，维持营运获利是关键课题。张忠谋本次专程赴美以“晶圆代工：在21世纪的挑战”为题，对现场3，000多位半导体界专家发表演说。
张忠谋表示，晶圆代工产业起源于1987年台积电的成立，自此产业快速成长，如今全球晶圆制造已有约20%数量来自晶圆代工业者之手，同时，晶圆代工产业在整个IC供应链当中亦扮演整合者角色，重要性与日俱增。张忠谋认为，晶圆代工业者对整个IC产业供应链健康具正面影响，因此探讨晶圆代工产业未来的成长及挑战相当具有其必要性。
张忠谋分析，当前主要来自于2大挑战，一是营运成长；二是维持获利。首先，营运成长方面，受制于半导体IC产业从2000年起成长便趋缓，因此晶圆代工产业要维持如过去般的相对高成长率更为艰难，他说，在2000年前，半导体产业平均维持16%年成长率，从2000～201
0年，成长步调放缓至约6%；同时晶圆代工逻辑IC CMOS制程也因发展渐饱和，无法再延续不衰的局面。
其次，面临获利的挑战。过去晶圆代工成长性，吸引许多业者纷纷投入，结果可想见未来在众多晶圆代工业者间，产品及服务同质性提高，竞争也愈加激烈，造成许多实质上不同、但表面很雷同的晶圆代工业者于同等价位上彼此竞争。张忠谋不仅点出这2大课题及挑战，也以台积电本身为例，探讨如何克服这2大成长障碍。
张忠谋认为，开拓新的IC市场同时拓宽自有的技术，提供客户更多元的技术则不失为首要方法。他点出，除了过去主流CMOS制程技术，还包括记忆体、类比、高阶逻辑晶片及CMOS感测元件等提供更多元产品应用。其次，晶圆代工业者必须发展一套策略，避免过度同质化。以台积电而言，与客户在早期产品开发阶段，就携手解决设计、制程问题，发展更紧密的伙伴关系，自然能提供低成本、高效能且快速切入市场的产品。
张忠谋有“晶圆代工教父”之誉，本次演讲乃应数月前ISSCC大会之邀，特别为题发表的开幕演说。而此场演说，则由ISSCC执委会主席、伊士曼柯达（Eastman Kodak）高阶主管Timothy Tredwell主持。
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