在结合了交叉式和共享内存式交换芯片的混合交换结构(switching fabric)方面，Enigma半导体公司正在探索新的概念。该公司希望通过此举，将其基于HybriCore架构的芯片组与基于异步传输模式(ATM)信元、串行链路连接或非优化封包的混合交换结构相区别开来。

    该芯片组包含EN6100系列交换芯片和EN6200系列结构管理器(fabric manager)。Enigma半导体称，这是世界首款线性可扩展封包交换芯片组。该公司表示，通过在以太网或互联网协议(IP)业务接口和背板交换中采用可变长度封包(packet)，他们实现了性能上的跃升。

    第一代交换芯片通常依赖于输入和输出的64字节ATM信元；Dune或Sandburst等公司推出的第二代交换芯片提供了封包接口，但保留了用于交换的内部信元(cell)。而Enigma在内部和外部接口都采用封包，但依赖于字节对齐方式和交叉交换结构来最大限度地提高效率。每个交换芯片的有效吞吐量最大为360Gbps，而全双工交换的有效吞吐量超过2Tbps，跨越背板的非阻塞交换速度则维持不变。EN61xx交换芯片家族中最多可以集成36条链路，系统可以使用的交换芯片多达14个。

    Enigma的交换芯片支持1:1、1+1、N+1和N+M等交换卡冗余方案。由于该芯片可支持单播或组播流量，所以它能配合需要快速组播的IPTV设计，能够支持IP“频道转换”，Enigma首席执行官Rob Sturgill表示。

    该芯片上的每一条串行链路都包含一对串行解串行器，并在接收、发送链路中都集成了锁相环和均衡器。接收均衡器是一个非线性决策反馈均衡器，而发送均衡器抽头可以在发送期间升级。该链路支持的速率范围为2.5Gbps到12.5Gbps，并支持多种编解码器。此外，Enigma还提供了片上串行链路测试软件，它能够预测和测量误码率，并能插入错误代码。

    结构管理器芯片无需外部存储器

    EN6200系列结构管理器芯片则支持14条串行背板链路和4条400MHz SPI 4.2链路。这种管理芯片能支持8类业务，不需要采用外部存储器。而在系统中将交换和管理芯片结合使用时，能支持36块40Gbps的线卡、18块80Gbps的线卡或9块160Gbps的线卡。

    Enigma提供EN6210、EN6220、EN6240和EN6240A等四种型号的结构管理器，以及EN6105、EN6110和EN6110A等三种分别具有18条、36条和36条链路的交换芯片。其中，EN6110具有标准的10Gb接口，而EN6110A具有支持前向纠错的12.5Gb空中接口。

交换结构向封包交换演进，而通过字节对齐方法可提高封包效率