意法半导体推出尺寸紧凑的三路输出总线控制式手机音频功率放大器解决方案
2006-11-08 09:44:30
来源：半导体器件应用网
单片音频系统在立体声耳机驱动器的基础上增加了扬声器和免提电话输出，以及I2C接口和保护功能
全球手机音频解决方案的领导者意法半导体，日前推出一个尺寸紧凑的立体声耳机和扬声器二合一的驱动器芯片，新产品内置一个灵活的I2C总线控制接口，目标应用为手机、PDA和笔记本电脑。新产品TS4956采用2.5x2.4mm倒装片无铅封装，在3.3V电源电压下，可以向一个16Ω的耳机负载输入每声道最高38mW的连续平均功率，或者向一个8Ω的扬声器负载输入每声道最高450mW的连续平均功率。
移动电话设计人员正在离弃传统的音频功率放大器，转向更加复杂的集成音频解决方案，TS4956就是一个这样的音频系统，它在一个芯片内集成三个专用输出：一个立体声耳机驱动器、一个立体声扬声器输出、一个免提电话单声道线路输出。
新器件是专门为空间至关重要的应用设计的，通过提供八种不同的操作模式选择，最大限度地减少了外部器件的需求量，这八种操作模式包括一个立体声扬声器选项，以及32阶-34dB 到+12dB的数字音量控制。该芯片的特性包括0.5 mA的超低待机电流，仅为10 nA的关闭电流，工作电源电压2.7V 到5.5V。降噪电路彻底消除了打开和关闭电源时产生的噪声。
耳机输出具有音频功率限制功能，通过监视幻象接地配置中的输出电压和输出电流，把用户听力受损的危险降至了最低限度。此外，该器件还具有过热关闭保护功能，该功能在温度达到150℃时自动启动，正常工作温度范围-40 到 +85℃。
TS4956目前采用18焊球的倒装片封装，订货1000只，单价1.10美元。 
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