法国Soitec供应GaN外延生长底板样品

2007-02-02 17:33:50 来源:半导体器件应用网

       法国Soitec集团旗下的法国Picogiga International公司开始供应GaN外延生长用SopSiC底板样品。SopSiC底板在保持与原有单结晶SiC底板相接近的导热率条件下,能够降低成本。SopSiC底板样品目前包括直径3英寸和4英寸2种。6英寸产品也在开发中。

   GaN外延生长底板一般包括价格高、但适用于高功率元件的单结晶SiC底板,和价格便宜、适用于低功率元件的硅底板。SopSiC底板处于二者之间。能够以低成本实现供激光、卫星通信和基站等无线通信系统使用的中等功率元件。

   SopSiC底板是应用Soitec的晶圆加工技术“Smart Cut”制作的一种底板。其结构由多结晶SiC支持底板、嵌入氧化膜绝缘层、高电阻(111)硅表面层组成。这种高电阻(111)硅表面层是GaN外延生长的种晶层。GaN的生长采用MBE(molecular beam epitaxy,分子束外延)技术或者MOCVD(metal-organic chemical vapor deposition,金属有机气相外延)技术。由于采用了多结晶SiC支持底板,因此与硅底板相比导热率更高,能够促进散热,另一个优点则是不会像单结晶SiC底板那样受到底板尺寸的制约。
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