英研究人员发明3D晶圆堆栈技术
2007-01-31 15:45:55
来源：半导体器件应用网
英国南安普敦大学(University of Southampton)的研究人员开发了一种技术，能使硅晶圆能以一种精确且低价的方式进行3D结构堆栈。透过研究人员所采用的方法，芯片级样本可在微加工制程之后被成功接合，并能实现据说达200奈米的校准精密度。
研究人员正准备向英国工程与物理科学研究理事会提出企划案，使他们能在该领域进行进一步研究。南安普敦大学电子和信息学院(School of Electronics & Computer Science)的Michael Kraft表示，堆栈硅晶圆的最大挑战，是让一片晶圆对准另一片，并使所有功能接合。
「精确的校准是必须的。」Kraft表示：「目前的制程技术容易产生错误。」他是与该校工程学院的教授Mark Spearing和Liudi Jiang合作，开发被他们描述为「实现奈米精密度校准的有效被动校准技术表示其研究团队展示出无需使用昂贵设备来实现校准的技术：「我们的系统能自动让晶圆对准，就像乐高(Lego)积木一样。」
(参考原文：Researchers tout 3-D wafer stacking technology)
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