东芝、NEC电子、富士通商讨合作开发32nm工艺半导体制造技术
2007-07-27 09:31:51
来源：半导体器件应用网
东芝、NEC电子、富士通三家正在商讨合作开发32nm工艺半导体制造技术事宜。对于2007年7月25日《日本经济新闻》“东芝、NEC电子、富士通三家已就合作开发32nm工艺半导体制造技术达成基本协议，有关生产的整合协商也在进行之中”的报道，各公司做出了以下回答。
“我们正在研究32nm工艺的制造技术的可能性。但这并不意味着已经决定与NEC电子和富士通合作”（东芝公关部），“我们认为单独自行开发32nm工艺半导体制造技术并进行生产是非常困难的。所以与东芝和富士通合作开发是选项之一，但目前尚未决定”（NEC电子企业传播部），“富士通单独开发32nm工艺半导体制造技术非常困难。我们确实正在考虑与包括东芝、NEC电子两家在内的其他公司合作事项。但东芝、NEC电子、富士通三家合作开发32nm工艺制造技术一案目前还没有任何定论”（富士通公关IR室）。
但根据本刊调查，三家公司确实进行了深入探讨，近期内可能会进行有关发表。
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