力晶集团与银团签约590亿联贷 12寸厂制程提升至70纳米
2007-08-07 09:14:32
来源：半导体器件应用网
力晶集团办理总金额高达590亿元的5年期联贷，日前与银行团签约，共有高达19家银行抢贷，并取得90天期短票利率再加码60到65个基本点（1个基本点是0.01个百分点）的超优惠利率，目前年息约3.295%。
力晶集团这次的联贷金额创下今年联贷市场最高金额纪录。贷款目的主要是力晶集团为新购机器将现有12寸厂制程技术自90奈米提升至70奈米，及与日商尔必达公司合资成立的瑞晶公司在中科建置12寸晶圆厂的资金需求。
这次联贷案包括力晶公司联贷200亿元，瑞晶公司联贷390亿元，分别由国泰世华银与华南银行担任两宗联贷案的管理银行。
银行界对这次力晶集团联贷案参与情形十分热烈，联贷案在二个月内便募集完成，原先规划力晶的联贷总金额为150亿元，最后以200亿元签约；瑞晶的联贷总金额为300亿元，最后以390亿元签约。两家公司贷款金额比原订金额增加快200亿元。本次力晶联贷案不仅贷款金额大，贷款利率也相对偏低。即使金管会要求银行业者放款必须要有定价策略，鉴于力晶去年大赚273亿元，银行业者提供超优惠利率。以目前90天期短票利率约2.695%来看，加码60个基本点后，放款利率约3.295%。银行团指出，力晶公司拥有我国最大的12寸晶圆产能，目前更居台湾DRAM制造业龙头。这次与日商尔必达合资扩建12寸厂，在制程技术与产销配合上进一步合作，对力晶集团未来的发展助益可期。
瑞晶公司是力晶与日本尔必达各出资50%成立的12寸晶圆制造厂，以DRAM代工为主，现已采用尔必达70奈米制程技术投入量产，并进行新世代制程技术研发，未来瑞晶之产品将100%回销给力晶及尔必达两大母公司。
瑞晶在中科的厂区将兴建四座12寸晶圆厂，规划总产能达每月24万片12寸晶圆，预估将在2011年底前建置完成。届时瑞晶公司在中科的生产基地将成为全球最大的单一12寸晶圆生产基地，力晶集团及尔必达的DRAM产能合计可望超越三星集团，成为世界第一。
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