08年半导体设备市场前景黯淡 产能利用率面临下降风险

2007-11-26 09:26:54 来源:半导体器件应用网

    Friedman Billings Ramsey & Co.Inc.(FBR)分析师Mehdi Hosseini日前表示,2008年半导体设备市场前景黯淡,资本开支预计下滑超过3%。Hosseini预测,前端设备订单不稳定情况将维持到2008年下半年,而后端设备预计也充满变数。  

    他在报告中指出,“DRAM行业基本状况继续恶化,由于芯片单元增长率出现拐点,2008年上半年晶圆厂产能利用率面临下降风险。我们预计前端设备订单继续下滑,下滑情况可能会持续到2008年第3季度。”他同时表示,“从2007年第3季度到2008年第3季度,预计后端订单势头平缓至下滑,之后有望重现恢复。”  

    他最大的担忧在DRAM行业,预计“整个2008年上半年,预计大多数DRAM制造商将遭受运营亏损。”“这将增加晶圆代工厂需求的不确定性,冲击2008年上半年晶圆代工厂订单/开支。” 
根据日本半导体设备协会(SEAJ)日前发布数据,日本半导体设备制造商10月份订单出货比为0.78,稍高于9月的0.73。
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