手机半导体市场进入整合阶段,持续走向大者恒大

2008-02-20 15:46:32 来源:半导体器件应用网
      市场调查机构iSuppli最新报告指出,在3G手机与超低价手机热销下,第2季全球无线通讯芯片冠亚军,仍分别由高通、德州仪器蝉联。包括高通、德仪、恩智浦、意法半导体在内的前五大无线通讯芯片业者中,第2季成长率均超越市场平均值,而受到最大客户摩托罗拉手机销售不振拖累的飞思卡尔,第2季无线通讯芯片出现负成长,这也是前五大无线通讯芯片业者中,唯一没有正成长的业者。 
      iSuppli表示,包括手机芯片组、电信设备用芯片组、WiFi芯片组与各种短距离无线传输用芯片在内,全球无线通讯芯片市场第2季市场规模达75.29亿美元,比第1季成长4%,其中,第2季销售冠军高通在3G及3.5G手机芯片组的助推下,营收达13.7亿美元,比第1季成长8.6%,高通在无线通讯芯片市场占有率也达到18.2%。
      亚军德仪虽然在3G手机芯片组惨败,不过受惠于超低价手机芯片LoCosto的持续热销,加上电信设备业者大量采用德仪芯片,第2季无线通讯芯片营收为12.3亿美元,比上一季成长8%,高通、德仪的营收成长率都超过市场平均值。
      除此之外,第3名与第5名的恩智浦、意法半导体,表现亦相当不俗。恩智浦的EDGE手机基频芯片组在三星大量采用下,带动恩智浦无线通讯芯片营收快速增长,成长率达16.2%,在前五大业者中成长率最高。而意法则为索尼爱立信、诺基亚等出现高成长率的客户代工手机用ASIC下,营收也水涨船高,第2季无线通讯芯片营收为3.06亿美元,并交出成长率11.3%的佳绩。
      相形之下,主要客户为摩托罗拉的飞思卡尔,虽然仍守住第4名的地位,但在摩托罗拉手机销售持续不振下,业绩明显受到影响,在前五大一片成长率超越市场平均值的声浪中,飞思卡尔是唯一出现负成长的业者,第2季无线通讯芯片销售额较第1季降低2.9%。
      iSuppli的数据也显示出,前五大无线通讯芯片业者合计市场占有率近5成,第2季成长率近8%,同样超过市场平均成长率,显示无线通讯芯片产业持续走向大者恒大的状况。
      同时,市场调研公司iSuppli也指出,手机和手机半导体市场将进入整合阶段,可能导致基带芯片供应商经历优胜劣汰。
      iSuppli在报告中指出,最近几年中国的许多小型手机厂商已经退出市场,加之明基-西门子(BenQ-Siemens)破产,导致市场份额日益集中到五大手机OEM厂商手中。2006年,五大OEM厂商占全球手机出货量的83%,高于2005年时的75.6%。
      据iSuppli,继2006年全球手机出货量增长20.1%之后,预计2007年增长率下降至13.1%,2008年下降至11.6%。iSuppli表示,随着发达地区手机普及率升至较高水平导致手机市场趋于成熟,手机出货量年增长率将继续降低。
      结果是手机基带IC半导体供应商的机会减少。iSuppli表示,继2006年全球基带IC市场销售额增长14.1%之后,2007年增长率将下降到一位数。
      8月份,基带供应商减少了一家,因为LSI Logic Corp.宣布将把旗下的移动产品业务出售给英飞凌(Infineon)。9月份基带供应商继续减少,联发科(MediaTek)收购了模拟器件公司(ADI)的基带芯片产品线。
      iSuppli表示,另一个例子是意法半导体(ST),这是一家模拟手机基带半导体供应商,最近几个季度处境不佳,营业收入增长陷于停滞。
      iSuppli表示,这导致只有高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)、MediaTek和飞思卡尔半导体(Freescale)等少数几家基带IC供应商,年营业额达到或有望达到10亿美元左右。
      基带芯片供应商面临另一个挑战:成本上涨。iSuppli指出,由于手机中增加了更多的功能,基带IC芯片的开发成本随之上升。iSuppli预计,这可能进一步整合市场份额,导致市场中只有少数几家大型基带供应商幸存。
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