世界半导体大会达成多芯片产品免关税等共识

2008-06-16 10:30:57 来源:半导体器件应用网 点击:1207
      世界半导体理事会(World Semiconductor Council;WSC)5月22日首次移师台北举办,会议中正式达成多芯片(MCP)产品免关税、半导体产业知识产权规范、温室气体排放减量、支持发展中国家发展信息教育等共识。此外,世界半导体大会2009年将移师北京举行,确立台湾和大陆在全球半导体产业举足轻重的地位。
      中国半导体行业协会理事长俞忠钰,率领上海华虹董事长佟保安、华虹NEC营运长梅少宁、北京凤凰微电子代表等,参加这次在台湾举行的半导体产业盛会。
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