徐建华：和舰最快年底ＩＰＯ
2006-09-16 10:13:44
来源：半导体器件应用网
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苏州晶圆代工厂和舰科技总裁徐建华昨（六）日以本地产业代表与地主身分，参加第四届中国国际集成电路产业展（IC China）暨研讨会，首度证实和舰即将赴海外办理IPO一事，时间点将落在今年底或明年初间，同时也揭露和舰的营运状况与扩产计划，他并认为，大陆半导体产业供应链已经逐渐趋于成熟。
以下为记者专访摘要。
问：和舰近期是否有海外上市与筹资计划？时间与上市地点为何？
答：和舰近期内确实有赴海外IPO计划，上市地点倾向在香港、新加坡两地择一，至于上市时间点，最快是今年底前，但时间上有点仓促，因此也可能在明年初。香港拥有资本市场规模大、流通性高等优点，但是目前在香港上市的半导体相关科技股数量少，仅有中芯与华润上华两家，且排队等候审查IPO的企业又多，但若选择在新加坡上市则反之。因此，究竟要在何地上市目前还没定案。就资金需求来说，和舰产能满载是该扩充，但银子却不够，目前确实到了该筹资的时间点，我们也正在做。
问：和舰营运状况与扩产计划？
答：和舰最初构想是有六艘船的厂区筹建计划，目前第一艘船已经开始运作，由于属双子星的建物、有两条产线，合计单月最大产能可达6万片，近期产能利用率不错，预计到今年底月产能达4万到45000片，明年下半年达6万片满载产出。
和舰的第一个厂区为8吋厂，技术能力虽然已达0．15微米，但仍以0．18微米制程为主要量产技术，而和舰产出的芯片终端市场以通讯与消费性电子产品为主。有鉴于市场需求强劲，加上产线即将满载，有扩建第二个厂区的想法，未来二厂的规模一定会比一厂大，但不一定是12吋厂，至于具体计划还没出炉。
问：对于第四季晶圆代工产业景气的看法为何？
答：由于第四季是传统旺季，而且惯例上会有耶诞等季节性的消费市场买气，因此就和舰的角度来看，第四季需求优于第三季。
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