TRADIM开发出卷对卷制造用TFT薄膜底板
2008-08-06 10:01:59
来源：半导体器件应用网
日本新一代移动显示材料技术研究协会（TRADIM）开发出在薄膜底板上连续形成TFT阵列的技术。可用于采用卷对卷制造技术的液晶面板制造。
此次，TRADIM在长10m、宽300mm的薄膜底板上形成了相当于3.5英寸的TFT阵列。薄膜底板的厚度约为250μm。即使把薄膜底板缠绕在直径为300mm的辊轴上，TFT阵列也不会折断或龟裂。薄膜底板的Tg（玻璃化转变温度）为250℃以上，线膨胀系数为14ppm/℃。即便使用卷对卷制造技术，在进行与彩色滤光片底板粘合时的热处理（配向膜的烧成和密封硬化的热处理）时，“也可保持尺寸稳定性”（该公司）。薄膜的透过率为90％左右。另外，对于薄膜的材料类型和开发厂商的名称，该公司表示“不便公布”。
在薄膜底板上形成TFT阵列的工艺为：首先，在玻璃底板上形成TFT阵列。用抗化学制剂的薄膜封装TFT阵列的表面后，用药液蚀刻玻璃底板背面，将厚度减至几十μm，实现薄型化。之后，使用光学同向性粘合剂将薄型TFT阵列底板连续粘贴到薄膜底板上，由此形成TFT阵列。
该协会此前已开发出在薄膜底板上形成彩色滤光片和背照灯光学系统的技术。利用此次的TFT薄膜底板和已有的彩色滤光片，该协会计划2008年内试制采用卷对卷技术的液晶面板。
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