冲电气工业株式会社(OKI)，日本电信信息、半导体、及打印机产业的领导厂商，与联华电子及其日本子公司UMC Japan，以及智原科技于今日共同宣布签署技术合作协议，针对日本市场提供整体性的设计至生产服务。此一三方技术合作协议将提供OKI所有客户流畅且一体化的服务方案及更广泛的产品规划，初期锁定全球消费性市场。除了原有OKI的ASIC设计专才、广大的业务行销通路及联华电子/UMCJ的生产优势外，智原广泛的硅知识产权库更提供了多元化且先进的技术优势。 

　　OKI及联华电子自2003年起便成功建立起策略性联盟。由于世界各IDM大厂纷纷减少对晶圆厂的直接投资计划，纷纷采用轻晶圆厂(fab-lite)模式，因应此趋势，OKI构筑了90纳米及其以下产品的设计基础，为用户提供具有竞争力的产品。并且，在与联华电子合作多年后更进一步外包ASIC设计与IP研发等非核心业务。智原科技基于其完整丰富的硅知识产权库，丰富的ASIC设计经验，是强化此策略联盟的最佳合作伙伴。从设计到生产的策略联盟，OKI不但能够减少建造晶圆厂及自行开发IP和ASIC设计流程的投资，并可将资源集中于其核心业务，如产品规格的制定以及市场行销策略方面。 

　　OKI集团半导体方案公司的森丘正彦总裁表示：“我们的核心优势包含OKI此一世界级品牌，以及全球性行销通路的布局。OKI的制造伙伴，联华电子及其日本子公司UMCJ在过去已经协助OKI强化了LSI系统研发技术。现在我们期待智原90纳米以下的研发专才以及完善的后端技术支持可以为OKI的产品技术产生立即性的提升，以提供我们日本乃至亚洲地区客户更具经济效益的解决方案，更优越的性能，以及更快速的芯片验证时间(turnaround time)。此全方位的合作协议使OKI能够将资源作更有效益的运用，能够集中火力在系统技术，通路行销，以及客户关系等方向的经营。” 

　　联华电子日本子公司UMCJ总经理温清章表示：“与OKI在日本市场四年多的成功合作经验，我们很高兴现在智原的加入，能深化三方合作关系。智原的先进90奈米产品线以及其后端技术支持，对原本的合作关系更是如虎添翼。期待此次新的三方合作联盟，可以为日本市场的客户带来更顺畅全面性的解决方案以及具市场竞争力的产品组合。” 
　　
　　智原科技总经理林孝平表示：“我们非常高兴OKI选择智原作为其硅知识产权及芯片设计服务策略事业伙伴。智原亦将受惠于OKI的全球行销品牌，日本在地的行销通路，以及长期以来所经营的客户关系。OKI的全球品牌加乘联电/UMCJ的晶圆生产技术，此次的技术联盟应可进一步拓展智原在全球的产业布局。” 

　　智原已具备65及90纳米的逻辑与混合讯号ASIC，硅智财与数据库等技术。目前智原提供OKI 90纳米及0.13微米的硅知识产权产品线以及后端的设计服务。智原已通过硅实体验证(silicon proven)的硅知识产权产品，锁定的应用包括数字影像/音频/监控、网络及PC外围系统平台等。