07年半导体材料市场增长14%,中国增长率居首
2008-04-03 13:59:22
来源:半导体器件应用网
07年全球半导体材料市场比上年增长14%,达到420亿美元。与仅比上年增长3%的半导体市场形成鲜明对照,增长幅度更高。原因在于“除半导体元件需求扩大外,多种气体及硅的供不应求,尖端封装技术的采用也在扩大”(美国国际半导体设备与材料协会高级主管Dan Tracy)。
按领域来看,晶圆工艺(前工序)材料比上年增长17%,达到250亿美元;封装(后工序)材料同比增长9%,达到170亿美元。地区排名前三位分别是:日本居首,台湾排第二,“其他地区”排第三,次序与06年相同。与上年相比的增长率方面,中国大陆排在第一位(37%),继之后是韩国(25.5%)和台湾(16.5%)。
此外,SEMI预测08年半导体材料市场将比上年增长11%。
按领域来看,晶圆工艺(前工序)材料比上年增长17%,达到250亿美元;封装(后工序)材料同比增长9%,达到170亿美元。地区排名前三位分别是:日本居首,台湾排第二,“其他地区”排第三,次序与06年相同。与上年相比的增长率方面,中国大陆排在第一位(37%),继之后是韩国(25.5%)和台湾(16.5%)。
此外,SEMI预测08年半导体材料市场将比上年增长11%。
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