全球首台WEDM，工研院达阵
2008-07-21 09:23:12
来源：半导体器件应用网
工研院机械所投入国内次世代工具机研发传出佳绩！该所宣布成功研发出全球第一台采放电加工方式的多晶硅柱切割设备（WEDM），具备高效率、低本成的竞争优势，正与中美晶公司洽谈合作开发案，未来将还计划洐生出芯片型切割设备，估计每年可为国内太阳能产业提升68亿元的产值。
工研院机械所智慧机械组长苏兴川指出，机械所与庆鸿 (6608) 、徕通、乔懋等放电加工机业者执行A+旗舰级WEDM工具机开发计划，从中衍生研发出可用来切割太阳能面板多晶硅柱的WEDM设备，应用领域不仅导电材，连半导电、非导电材都可切割，技术为全球首创，目前已陆续申请各国专利中。
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