去年全球专业半导体晶圆市场小增 台积电仍占半壁江山
2008-07-26 09:49:02
来源：半导体器件应用网
IDC (国际数据信息)最新发表的报告「全球专业半导体晶圆代工2007供货商市占率」指出，全球专业半导 体晶圆市场于2007年的表现令人大失所望，较去年只小幅成长1.8%，营收总计 196.7亿美元。
IDC 亚太地区半导体研究经理Patrick Liao表示， 4大代工供货商盘据绝大部分的市场，从2006年的83.9% 稍微衰退为2007年的 83.1%。台积电(TSMC) 2330(TW) 依旧占有 50.0%市场。而中国大陆晶圆厂代工的成长则 超过整体平均值，市场占有率从2006年的 13.7%上升至 2007年的13.9%。
IDC 相信，全球晶圆业界必须研究采用更先进的技 术，以抵消产品价格持续下降对营收造成的侵蚀，从而 实现营收成长的目标。2007年，尽管与去年相比稍微衰 退，0.18um依然以 28.7%之姿占有整体业界的绝大部分 ，在各种尺寸的晶圆中占有最高的营收比例。
除了90nm与65nm之外，各种尺寸晶圆的占有率都下 降了；而且除了0.35um、90nm与65nm之外，与2006年相 比，所有尺寸晶圆的营收都下降了。
Patrick 补充说明，顶尖晶圆厂的真正焦点都在先 进技术。0.13um和以下制程所创造的整体市场营收从 2006年的 39.7%成长为2007年的 43.7%，其中90nm和以 下制程的占有率更从 17.0%跃升为23.1%。
绝大部分营收来自于行动电话、PC芯片组与绘图卡 、数字机上盒、数字电视芯片组与 DSC以及无线网络和 蓝芽芯片组所使用的基频讯号(baseband)调制解调器与多媒 体处理器产品区隔。
这份 IDC研究检视了2007年全球专业晶圆厂市场、 10大供货商、中国大陆晶圆厂特性、晶圆厂代工 ASP趋 势、产能利用率，以及按照应用、客户与地区别分类的营收表现。
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