北美半导体设备订单 2003年来最低
2008-08-21 09:22:53
来源：半导体器件应用网
半导体景气持续低迷，从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告，7月设备制造商平均3个月平均订单金额为9.05亿美元，为2003年以来最低的水平，B/B值则为0.83。SEMI认为，订单金额不振，显示新的半导体投资活动要到2009年才会重新启动。
代表全球半导体最大市场之一的北美半导体设备B/B值始终是半导体景气的先期指标之一，通常B/B值若低于0.8则代表景气低迷不振。根据SEMI最新公布的7月B/B值订单出货报告，7月北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为9.05亿美元，B/B值0.83。
若就细部订单出货值来看，北美半导体设备厂商7月的3个月平均全球订单预估金额为9.05亿美元，较6月的9.34亿美元减少3%，比2007年同期的14.1亿美元下滑36%；出货表现部分，7月的3个月平均出货金额为10.9亿美元，较6月的11.6亿美元减少6%，比2007年同期的16.9亿美元减少36%。订单及出货皆较2007年同期降低3成以上。
SEMI表示，设备订单反映2008年的资本支出持续减少，为2003年以来的最低水平，以目前整体半导体市场尤其是芯片制造商来看，业者非常注意成本控管，以及在既有产能上提高产能利用率、降低资本支出，SEMI认为，半导体新的投资活动要到2009年才会重新开始。
事实上包括DRAM晶圆厂及晶圆代工业者2008年都对产能扩充持相当保守态度，台积电、联电2008年资本支出降低2~3成不等，加上DRAM价格尚未回升，内存晶圆厂也大砍资本支出，让设备商新订单可说少得可怜，设备需求比起去年因为IC库存影响，半导体景气遭到修正时还要差。不过全球最大半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)日前财务报告会则表示，半导体景气应于本季度落底，下季度起回升。
SEMI所公布的B/B ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。
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