晶圆代工、IC封测 外资较看好
2007-01-24 09:14:17
来源：半导体器件应用网
上周英特尔、苹果、IBM等美国企业财报表现不尽理想，本周台股财报周将由DRAM与晶圆代工大厂领军，根据瑞士信贷与美商高盛证券等外资法人的评估，晶圆代工与IC封装测试产业能见度相对优于DRAM与IC设计产业，但股价已逐步反映部分产业基本面利多，除非营运展望远优于市场预期，否则应审慎评估股价后市！
高盛证券半导体分析师吕东风表示，台积电近期股价大涨，原因有两项：一是台股走多头，身为权值股之首的台积电，本来就是国际资金最主要的加码对象；二是市场对资本管理题材有所期待。
但以日前股价一度站上七○元的价位来看，美系外资券商主管认为，台积电势必得在法说会上释出比市场预期更好的讯息，方能说服外资法人现阶段愿意给予如此高的投资价值。
本周台股财报周由DRAM族群与台积电打头阵，尤其是近期现货价格直直落的DRAM业者，外资圈对元月下旬合约价格跟着跌似乎已有共识，DRAM法说会能否力挽投资气氛转趋保守颓势，瑞银证券半导体分析师丁立中（ChristianDinwoodie）看法倾向保守，他认为，DRAM产业应可软着陆渡过这次淡季效应，但华亚科、南科、力晶等DRAM族群近期股价波动也会较大。
至于晶圆代工族群，瑞士信贷证券科技产业分析师Randy Abrams指出，第一季为台积电基本面底部应可确定，现在客户也将目标放在第二季以后，整体而言产业能见度算是很清楚。
至于IC设计族群，Randy Abrams认为第一季淡季效应似乎还没开始反应，近期股价应有拉回的空间，以联发科与联咏为例，第一季营收下滑一○％至一五％应是可以接受的标准。
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