NXP和模拟器件阐述HDMI1.3芯片开发计划

2007-01-23 10:06:09 来源:半导体器件应用网 点击:1154

    2007 International CES会场中设置了HDMI(high-definition multimedia interface)主题展区(“TechZone”各主题专区中的一个)。目前,在支持HDMI最新规格“HDMI1.3”的IC领域,美国晶像公司(Silicon Image)一枝独秀,随着新一代DVD产品和电视机对HDMI1.3支持的普及,其他半导体厂商正在奋起直追。为此,在该TechZone内设置展位的美国模拟器件(Analog Devices)和荷兰NXP半导体接受媒体采访,阐述了支持HDMI最新规格HDMI1.3的产品的开发计划。  

    NXP将首先在2007年第2季度,投产发送IC“TDA9985”。之后在同年第3季度,推出接收IC“TDA9976”。该IC将内置10bit的A-D转换器。NXP还计划推出多路复用器IC“TDA9978”。共有3比1、2比1、1比1三种。“接收IC的开发难度远远大于发送IC。所以供货时间会稍晚一点”。  

    模拟器件则表示,除了支持HDMI1.3、内置10bit A-D转换器的2通道接收IC“AD9388A”外,该公司还预定推出发送IC“AD9387”、2比1多路复用器IC“AD8196”、4比1多路复用器IC“AD8197”等产品。“我们的产品有3个特征。第一,配备自适应均衡器电路。以日本厂商为首的很多AV设备厂商向我们表示,如果不能进行30m左右的远距离传输,HDMI1.3就无法使用。通过采用该电路,这个问题得到了解决。第二,具备静音(Mute)功能,能够防止音箱和图像在对方设备的电源被突然切断时出现噪声。第三,我们能够在认证前利用测试实验室(Pre-compliance Test Lab)提前对是否符合规格进行测试”。  

    这样的测试实验室将在全球设置4处。分别位于美国、日本、中国大陆地区和台湾。美国和日本的实验室能够进行HDMI1.3的提前测试,中国大陆和台湾能够进行HDMI1.2a的提前测试。“进行提前测试,能够减少规格符合性测试中发生的故障和设计返工的次数”。日本实验室将于2007年3月~4月前后开设。
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