香港科技园公司（香港科技园）与富士通微电子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下称“富士通”) 之日本附属机构e-Shuttle公司(ESI)签订合作协议，为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务。

    该计划以低廉的价钱提供首创的电子束直写(EBDW)技术，促进亚洲半导体工业的发展。e-Shuttle的专利电子束直写技术，不但大大降低制造集成电路原型的成本，并可缩短设计周期。  

    在新签订的合作协议下，香港科技园为设计公司提供开发支持，包括设计工具、评估系统及一个安全的遥距设计环境，将时序， 功耗及其它数据送到ESI公司，利用EBDW技术制造原型。然后集成电路设计师便会评估设计或产品原型，向制造商提出建议。此项协议将可让中小型的设计公司，以极低成本充分利用如65纳米技术的先进原型制作技术。

    与e-Shuttle的合作计划与香港科技园的集成电路设计中心所提供的广泛半导体知识产权(IP)服务相辅相成，包括测试开发、IP的试用、授权许可、整合及核证；以及在ISO27001认证的设计环境下，提供一个健全的法律架构以发展半导体知识产权。

    e-Shuttle由富士通与Advantest Corporation所成立，目的在于为尖端及大型的集成电路提供廉价的原型制造服务，富士通微电子有限公司将专利的电子束直写技术引用至多项目晶圆的运作。

    香港科技园企业拓展及科技支持副总裁张树荣指出：“香港科技园与e-shuttle的合作，让我们可以根据全球最有效的国际准则及在香港知识产权保护法下，为中小型科技开发商提供最先进的原型制作技术，让其得以应用富士通的优质晶圆制造，以及由设计开始至产品推出的一站式服务。”

    此项新合作将可支持亚洲半导体工业的迅速增长以及将集成电路设计从欧美地区迁移到亚洲区域，e-Shuttle总裁土川春穗博士认为：“与香港科技园的合作将可带动半导体工业的创新。香港科技园为集成电路产品设计、生产、及分析提供完善的设施配套及工作环境，其稳固的信息保安系统，加上我们的技术，成为促使集成电路尖端技术发展的重要因素。”

    土川春穗博士继续说：“先进集成电路的原型制造成本一般非常高昂，包括掩膜版光刻技术；而电子束直写技术则可免却生产所需的光罩，以更低的价钱缩短制作周期。” 

    张先生补充道：“自2001年成立以来，香港科技园一直致力透过与主要信息科技销售商、各专业集成电路协会以及一流大学组织强大联盟，促进集成电路及相关的半导体IP发展。慿藉这项与e-Shuttle及富士通的合作计划，将把我们的科技网络，更进一步伸延到日本。”