珠三角首家民企进军IC封装行业
                                2008-11-01 09:53:37
                                来源:大比特资讯
                                                                                            
                        首家集成电路芯片封装制造企业——矽格半导体科技有限公司闪耀高交会宝安展区,展示了自主创新,超薄型的封装技术,充分体现华南地区IC封测行业的迅猛发展。

目前我公司有能力封装制造有:SSOP、PLCC、SOP、HSOP、DIP、感光IC 、TO-92等几十种封装形式产品。未来计划开发高端存储、芯片封装、测试项目,向超薄型的新产品迈进。

														本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
						
                        
                        
                         
						 
             
             
             
             
         
                 
                 
                 
                 
                             
            
暂无评论