赛灵思与Wintegra联手开发 LTE 基带目标设计平台,加速4G 无线基站开发并降低成本

2009-02-27 09:51:01 来源:大比特资讯

    新型基站和 MAC 架构采用赛灵思的 FPGA以及 Wintegra的处理器与软件,显著降低成本和功耗 

    全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )和 美国著名芯片厂商Wintegra 公司在 2009 年移动通信世界大会上宣布联合开发 3GPP-LTE基带目标设计平台 (TDP),相对于传统的设计方法而言将大幅降低基带处理的材料清单 (BOM) 成本和功耗。该平台建立在两家公司目前可用的组件基础之上,不仅实现了高度的灵活性与可扩展性,同时还将加速长期演进 (LTE) 产品的开发进程。 

    该平台完美集成了赛灵思的 Virtex®-5 或 Virtex-6 系列现场可编程门阵列 (FPGA) 以及Wintegra 的 WinPath-2 或 WinPath-3 系列接入分组处理器和软件,可为 4G 无线电标准提供完整的数字基带与传输解决方案,包括LTE的频分双工 (FDD) 和时分双工 (TDD) 模式。此外,该平台还为通道卡和网络接口传输卡提供了高度的灵活性,能满足从企业毫微微蜂窝基站( femtocells)到多领域各规模的宏基站等各种基站 (eNodeB) 的部署要求。为了确保符合标准要求,两家公司还与 3GPP-LTE 信号产生及测试验证领域的领先设备厂商安捷伦进行了密切合作。
 
    “Wintegra公司非常高兴能与赛灵思开展如此重要的 LTE 项目合作。”Wintegra 无线系统业务部的高级副总裁兼总经理 Michael Phillip 指出,“我们共同的目标就是推出开放式解决方案,给客户提供巨大的产品差异化商机,从而帮助无线基础架构开发人员缩短产品上市时间。LTE 基带目标设计平台充分利用两家公司的技术优势,针对 LTE 产品开发显著提高了集成度、灵活性与可扩展性。” 

    在成本与功耗方面都经过精心优化的设计方案 

    降低成本和功耗的关键就是减少基站的设备数量。LTE 基带 TDP 在更少的器件中集成了多个基带与传输功能,诸如所有物理层 (PHY)、媒体访问控制 (MAC)、网络和空中接口安全性与加密功能,以及可选通用公共无线电接口串行器/解串器 (CPRI SERDES)。 

    “与 Wintegra 的合作是我们推出端对端 LTE 基站设计这一发展蓝图不可分割的组成部分。这种基站设计包括无线电、基带、MAC 以及传输功能。”赛灵思通信解决方案市场营销副总裁 Dean Westman 指出,“Wintegra 公司的开发团队为我们提供了巨大的帮助,使我们能在 MAC 和物理层之间实现非常有效的耦合,这对满足 LTE 应用的低时延要求至关重要。” 

    该平台的软件定义特性使基站开发人员能让他们的产品经得起未来验证,从而满足快速发展的蜂窝通信领域需求。开放式框架有助于集成定制知识产权技术,让开发人员设计出差异化产品。该平台的可再编程和可重构架构使运营商能进行现场软件升级,且不需成本高昂的硬件更新或替换。 

    此外,赛灵思基于 FPGA 的物理层提供强大的处理能力,为今后 LTE-A 技术发展和集成更复杂的特色化基带算法(如 Turbo 均衡、基带 PAPR和 4x4 MIMO 解码等)铺平了道路。
Wintegra 处理器不仅可提供所有 MAC 功能及所有网络传输功能,而且还能为空中和网络加密标准(包括 PDCP、RoHC,以及 Snow3G、Kasumi、AES 和 IPSec 等加密标准)提供嵌入式支持。 

    集成测试与验证 
    
    通过采用安捷伦 VSA 软件,可确保该平台在整个系统开发阶段的不同环节符合监测标准的规定。VSA 软件具有高度灵活性,既能在设计概念阶段以纯软件模型来验证基带开发,又能在实施阶段采用赛灵思基带开发板的数字化信号进行验证。通过对软件提供的 LTE 信号进行全面分析,设计工程师不仅能对 LTE 传输、MAC 以及 PHY 的早期原型设计进行评估与故障排除,同时还能在修改设计方案时确保符合 LTE 的规范要求。 

    “安捷伦全面致力于满足工程师创建 LTE 市场高质量产品所需的全部功能和性能测试要求。”安捷伦信号分析事业部副总裁兼总经理 Guy Sene 指出,“LTE Node B 基础架构和 UE 设计领域测试技术的上述发展将极大促进该创新技术的市场投放应用。” 

    供货情况 

    首款采用 WinPath-2 芯片和赛灵思 Virtex-5 FXT FPGA 的 LTE 基带 TDP 预计将于 2009 年 5 月推出。基于新型 WinPath-3 和赛灵思 Virtex-6 技术的产品预计将于 2009 年第四季度推出。
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