策略制导 创新领航 恒忆首次登陆北京IIC盛会
2009-03-07 09:42:25
来源:大比特资讯
第十四界国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)作为中国最具影响力的电子行业盛会于3月5日在北京隆重开幕。恒忆(Numonyx)的首席技术官兼副总裁Edward Doller在大会上发表了重要主题演讲,解读存储产业的不断演进和目前所面临的挑战,并分享了恒忆在闪存领域的最新技术突破,以及当前在全球经济危机下,公司如何保持持续领先的应对策略。
由于全球性金融危机,2008年对于很多公司都是不平凡的一年。大浪淘沙,在这种困难时期,恒忆公司凭借其先进的解决方案,持续不断的创新,在这身处严寒考验的存储市场中一枝独秀,领导存储技术市场潮流。通过一系列扩大市场份额等结果导向型策略,以及有效的节约成本措施,虽然整个产业都受到经济危机的影响,恒忆仍保持良好、稳定的财务状况,为后续的持续技术创新做好了准备。
创新是恒忆公司持续发展的源泉。汲取了母公司英特尔(Intel)和意法半导体(STMicroelectronics)的技术优势,恒忆的技术研发不断取得新突破。最近恒忆率先为业界带来下一代存储技术——相变存储器(PCM)。 PCM是一个极具发展前景的新型存储技术,数据读写速度非常快,功耗低于传统的闪存技术,而且支持通常只有随机存取存储器(RAM)才具备的以数据为单位的修改功能。业内专家预测,当目前现有的传统存储芯片所能带来的利润越来越少的时候, PCM应用的热潮将在今后的几年中出现, 这种技术可以更有效地降低成本,并提升存储容量。它的出现不仅迎合了智能电话、MID、iPod引领的消费电子风潮,更能适用于对存储性能要求苛刻的服务器等应用。
在制造工艺方面,恒忆也保持着业界领先地位。2009年2月恒忆发布业内首款采用45纳米工艺技术的多级单元(MLC)NOR闪存样片。是当前市场上最先进的NOR闪存。恒忆首席技术官Edward Doller表示,“通过开发新的工艺技术,在业内最先进的45nm技术平台上制造第7代MLC NOR闪存,恒忆的工程师克服了技术升级的主要限制,率先为客户带来性价比优势。”
恒忆不仅在NOR保持着在业界中的领先优势,还把这种技术优势延伸到NAND产品,去年恒忆面向无线通信和嵌入式领域扩大了NAND产品阵营,推出了采用先进的41nm制造工艺的NAND闪存,新系列产品包括32Gb的多级单元(MLC)NAND闪存、32GB的eMMC存储芯片和高达8GB的 microSD产品。
从成立到现在,恒忆在短短不到一年的时间内,于众多老牌竞争对手中脱颖而出,而且在目前形势险俊的环境下乘风破浪, 除了由于结合英特尔和意法半导体的优势,以及拥有行业领先的解决方案之外,另外一个制胜法宝就是一系列行之有效的精明策略。
首先,提供全系列产品以及整合的一站式解决方案。恒忆拥有范围广泛的NOR、NAND及PCM等产品与技术;一站式解决方案则包括从硅技术研发,封装测试,客户服务,软件集成到最后的产品质量控制和方案实施。
其次是“灵活资产策略”(Asset Smart)。在目前危机时期,闪存市场明显呈现供大于求,库存对很多厂商来说是个挑战。恒忆则采取了一系列措施,如适度灵活调配产量;与合资厂商签署协议,只购买满足需求所需的产能。这些措施保证了良好的库存状况,既能满足客户需求,又不会由于生产过剩导致浪费。此外,恒忆的策略还包括良好的供应链管理,确保及时交货,这点为许多国内外客户所看重。
最后是紧密的合作伙伴关系。在这种特殊关头,与合作伙伴的支持显得尤为重要。作为行业领导者,在业界的支持下,恒忆推出一系列行业标准,如JEDEC, ONFI, IEEE, ISSCC等。同时,恒忆与合作伙伴密切合作,提高产业规模和生产效率,并不断进行产品的创新和优化,以提高竞争力,为客户创造更多价值。
正如恒忆首席技术官Edward Doller所言:“虽然无人知道产业何时复苏,但恒忆正在积极准备迎接这一天的到来。”
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