热烈庆祝中国电子学会压敏专业学部五届三次委员会在太原顺利召开
2009-05-07 16:47:52
来源：《半导体器件应用》2009年5月刊
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本刊讯：2009年4月26-28日，中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部五届三次委员会在山西省太原市三晋国际饭店成功召开，参会企业包括河南金冠电子股份有限公司、陕西华星电子公司、苏州电通电子有限公司、厦门赛尔特电子有限公司等近20多家企业共33位代表；参会领导包括山西省经委技术创新处樊文彬处长、学会常务副主任委员李永祥、学会秘书长韩长生、副主任委员季幼章、张南法、许毓春等行业专家学者参与讨论与交流。山西丰海纳米科技有限公司作为承办单位对此次会议给予极大了的协助与会务支持！
与会代表在会上展开了积极的讨论与交流：常州创捷防雷电子有限公司张南法高工分别介绍了参与国际电信联盟（ITU）有关标准制订的情况说明以及修订IEC61051压敏电阻器总规范等系列标准的设想与计划和如何提高MOV的TOV耐受能力作技术性分析；山西丰海纳米科技的骆天荣总经理对纳米功能材料的大通流、高梯度、小型化氧化锌避雷器作了精采的讲解；后由厦门赛尔特电子有限公司的徐忠厚总经理浅谈了TMOV的应用前景，为行业企业产品思路拓宽作了好的榜样作用；最后由苏州电通电子有限公司孙丹峰博士为大家介绍了西门子和松下产品试验参考思路；极大丰富了大家对行业产品学习的视野。
大会通过了中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部章程；对电压敏学会的规范性运作作了进一步的明确与规定；同时也对学部下半年的第十六届学术年会论文征集要求作了详细讲解。
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