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德州仪器 (TI)于4月9日推出新款电源管理芯片,以满足现代数据中心快速增长的电源需求。
英飞凌带来紧凑型单通道隔离栅极驱动器;川土微电子发布集成DMOS的三相无刷电机驱动器;安世半导体推出符合AEC-Q100标准的12通道、40 V高边LED驱动器。
英飞凌推出市场首款2000V分立式SiC二极管,以TO-247-2封装和.XT互联技术提升1500V系统效率;圣邦微电子发布新款电池充电控制器,具备功率监控和SMBus功能;先楫半导体则带来600MHz RISC-V双核MCU HPM6P81,拥有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。
新款封装采用先进的顶部散热(GTPAK™)和海鸥脚(GLPAK™)封装技术,可满足更高性能要求,并适应严苛环境条件。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组,实现输出功率翻倍;英飞凌带来首款P沟道器件,扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合;瑞能半导体上新WeenPACK-B系列,覆盖100kW场景。
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一系列新型浪涌限流正温度系数(PTC)热敏电阻---PTCEL。
如果您对电源模块的要求不仅仅是比上一代产品略有改进,那么可以考虑德州仪器的新款电源模块。
英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040,在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破,推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。
相较于传统的两级架构,这款新GaN电源IC采用750V PowiGaN™氮化镓开关管、零电压开关(无需有源钳位)和同步整流技术,且无需使用单独的DC-DC变换级,可精简PCB元件数目,效率提升实现高达10%。